首页(yè) / 应用(yong)案例 / 電(dian)子(zi)産(chan)品(pin)
電(dian)子(zi)産(chan)品(pin)的(de)各种应用(yong)
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激光锡球焊软硬板结郃(he)
Glob top使得PCB贴片、焊線(xiàn)后(hou)就可(kě)以(yi)進(jin)行封裝(zhuang),設(shè)計(ji)变更更加(jia)靈(ling)活。G...
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激光焊接BGA植球
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激光锡球焊原理(li)
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激光锡球焊金板測(ce)试
随着微電(dian)子(zi)産(chan)业向轻量化、薄型化、小(xiǎo)型化、I O端數(shu)的(de)增加(jia)以(yi)及(ji)功能(néng)...
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手機(jī)摄像头模组焊接
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pin针焊接
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激光焊接0001
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激光焊接0002
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激光焊接耳麦芯片
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蓝牙耳機(jī)一(yi)枚碑板焊接
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